COG Bonder (Chip On Glass)
본문
■ SYSTEM 개요
COG Bonding system은 고속, 고정도의 Bonding System 으로 Index로부터 공급된 IC Chip을 Align 후, ACF를 매개체로 하여 Chip과 Glass를 Bonding 후 정밀 검사를 수행하는 LCD Module 공정의 System
■ SPECIFICA
· 10.4inch COG Bonder
■ SYSTEM 개요
COG Bonding system은 고속, 고정도의 Bonding System 으로 Index로부터 공급된 IC Chip을 Align 후, ACF를 매개체로 하여 Chip과 Glass를 Bonding 후 정밀 검사를 수행하는 LCD Module 공정의 System
■ SPECIFICA
· 10.4inch COG Bonder