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LCD제조장비

32inch~57inch PCB Bonder System

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■ SYSTEM 개요

본 장비는 MODULE 공정 중 COF가 부착된 PANEL을 공급하고, TRAY 상태로 공급된 PCB에 ACF FILM을 부착하고, VISION SYSTEM을 이용하여 PANEL과 PCB를 ALIGN 하여 지정된 온도와 압력으로 BONDING 하는 SYSTEM


■ SPECIFICA

 구분

기본사양

비고 

생산속도

12sec/Panel


Loading/Unloading

Auto

 

 설비 Size

5600 x 4250 x 2000

 


■ 공정 

Panel 공급 → PCB공급 → PCB에 ACF 부착→ ACF 부착 검사 → PCB+Panel 열압착



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